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纤维压合缓冲垫
一．产品概述：
LCP-K是由纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、PCB电路板、软硬结合板、
金属基电路板、FPC柔性线路板等压合工艺。
二．产品特点：
LCP-K压合缓冲垫具有长期耐温220℃左右，短期耐温可达250℃，高温下优秀的尺寸稳定性
和回弹性，优异的阻燃性及化学稳定性；具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善
气泡残留，是一款可以反复使用的热压合缓冲材料。
三．规格型号：
产品型号：LCP-K
产品规格：1.4mmT * 1050mmW * 1250mmL （其它规格可定制）
四．物理特性：
|
项目 |
单 位 |
基 准 值 |
|
颜色 |
- |
米黄色 |
|
结构 |
- |
纤维+基布+纤维 |
|
重量 |
g/m2 |
450±20 |
|
厚度 |
mm |
1.4 |
