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压合缓冲垫 LCP-S
一．产品概述：
LCP-S是由硅胶及纤维材质组成的压合缓冲垫，应用于CCL覆铜板、MLB多层电路板等压合工艺。
二．产品特点：
LCP-S多层压合缓冲垫具长期耐温220℃左右，短期耐温可达250℃，高温下优秀的尺寸稳定性和
回弹性，具有导热缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留，是一款性价比高、可以反
复使用的热压合缓冲材料。
三．规格型号：
产品型号：LCP-S
产品规格：5mmT * 1300mmW * 2500mmL （其它规格可定制）
四．物理特性：
|
项目 |
单 位 |
基 准 值 |
|
颜色 |
- |
米黄色 |
|
结构 |
- |
纤维+硅胶+基布+硅胶+纤维 |
|
重量 |
g/m2 |
2500±50 |
|
厚度 |
mm |
5 |
